硬科技掀第三浪 恒昌解碼背后中國(guó)歷史“芯”機(jī)遇

突如其來的疫情打亂了諸多行業(yè)的發(fā)展腳步，但同時(shí)也催化出歷史性的投資機(jī)會(huì)。

在新冠疫情引發(fā)百業(yè)動(dòng)蕩的兩年多以來，居家辦公、娛樂、電子商務(wù)等多領(lǐng)域景氣發(fā)展成為常態(tài)，帶動(dòng)科技產(chǎn)品需求猛增，進(jìn)而助推有“科技產(chǎn)品心臟”之稱的芯片供不應(yīng)求，觸發(fā)電子、醫(yī)療、高端制造業(yè)等行業(yè)對(duì)芯片資源展開直接競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2022年3月，全球芯片的交貨時(shí)間達(dá)到26.6周，等待時(shí)間再度拉長(zhǎng)，創(chuàng)下歷史新高。原材料的持續(xù)短缺和暴漲，為芯片價(jià)值提升創(chuàng)造條件，同時(shí)也讓一條火熱的投資賽道異軍突起。

近期，德勤發(fā)布了芯片行業(yè)系列白皮書之《兵臨城下，糧草未及——汽車半導(dǎo)體戰(zhàn)略重整之啟思》（下簡(jiǎn)稱：《白皮書》），以汽車芯片行業(yè)發(fā)展為例，對(duì)全球芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)做了詳細(xì)的研究和說明?！栋灼分赋?，5G、物聯(lián)網(wǎng)等底層技術(shù)的不斷成熟將驅(qū)動(dòng)下游細(xì)分領(lǐng)域電動(dòng)化、智能化不斷發(fā)展，持續(xù)推動(dòng)全球芯片行業(yè)需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)至2025年，全球芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6,500億美元。伴隨技術(shù)的進(jìn)步，汽車、工業(yè)、通訊、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇袠I(yè)轉(zhuǎn)型，進(jìn)而擴(kuò)大對(duì)芯片的總需求量。

然而，需求在上漲，但產(chǎn)能未能跟上腳步，導(dǎo)致全球范圍內(nèi)的“芯片荒”持續(xù)蔓延。“芯片荒”有多嚴(yán)重？一組數(shù)據(jù)直觀顯示：2021年9月，中日美歐等四個(gè)主要汽車市場(chǎng)當(dāng)月銷量同比下降26％；2021年10月，英國(guó)當(dāng)月汽車產(chǎn)量下降41%，創(chuàng)下自1956年以來同期最低。同月,蘋果因芯片供應(yīng)短缺，宣布iPhone13 產(chǎn)量減少1,000萬部……即使是全球最大的芯片買家、具備強(qiáng)大購買力的蘋果，也在“芯片荒”的洪流下難以獨(dú)善其身。《白皮書》評(píng)測(cè)，目前全球市場(chǎng)已經(jīng)處于芯片嚴(yán)重短缺時(shí)期。

探究“芯片荒”的具體原因，供需失衡成為根本原因?！栋灼分赋觯盒酒a(chǎn)業(yè)鏈覆蓋芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)主要分布于不同國(guó)家及地區(qū)。上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)主要分布于歐美地區(qū)，中游制造環(huán)節(jié)企業(yè)主要集中在日本、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，下游封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)企業(yè)則主要集中在東南亞地區(qū)。在原本的產(chǎn)業(yè)格局中，各鏈條有序發(fā)展，但是全球疫情的影響使各鏈條上的眾多企業(yè)停工停產(chǎn)，供給側(cè)產(chǎn)能受到極大限制，從工業(yè)到汽車再到消費(fèi)電子，全球芯片短缺逐漸成為現(xiàn)象級(jí)問題。

雖然身處全球芯片短缺大環(huán)境，不少行業(yè)發(fā)展遭遇“急剎車”，但整體而言“芯片荒”更像是一把雙刃劍，特別是對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)而言，更多的是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。對(duì)此，恒昌宏觀經(jīng)濟(jì)研究室認(rèn)為，疫情造成的全球“缺芯”問題短時(shí)間內(nèi)無法完全解決，在需求不斷增長(zhǎng)的情況下，只有增加產(chǎn)能才能解“燃眉之急”，而擴(kuò)大產(chǎn)能恰恰為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)提供了機(jī)會(huì)。

近年來，中國(guó)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快，但發(fā)展中一度受制于人，歸根結(jié)底在于核心技術(shù)遭遇“卡脖子”難題，整體相比于全世界第一梯隊(duì)還有一定距離，甚至難以滿足國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的高端急需。“十四五”規(guī)劃中對(duì)科技產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)做了前瞻性的規(guī)劃與布局，傳遞出國(guó)家層面對(duì)強(qiáng)化科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，全力補(bǔ)齊短板的決心與信心，產(chǎn)業(yè)升級(jí)的“號(hào)令槍”已經(jīng)打響。政策紅利下，代表著中國(guó)硬科技和大國(guó)實(shí)力的芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)有望迎來縱深跨越式發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。中國(guó)整個(gè)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)全面暴發(fā)指日可待。

面對(duì)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)能，投資圈內(nèi)部也開始“暗流涌動(dòng)”，相關(guān)機(jī)構(gòu)把握“芯”機(jī)遇的投資主線日漸明朗。

最近一年，坤元投資合作伙伴，被譽(yù)為“A股投資風(fēng)向標(biāo)”的高瓴資本已經(jīng)在硬科技領(lǐng)域進(jìn)行了“鏈條式”布局。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，上半年聚焦于硬科技領(lǐng)域，高瓴資本的投資次數(shù)達(dá)到80余次，其中芯片半導(dǎo)體投資構(gòu)成了其硬科技投資版圖的重要組成部分。據(jù)公開資料顯示，無論是芯片產(chǎn)業(yè)鏈最上游的IP、EDA設(shè)計(jì)企業(yè)，還是生產(chǎn)應(yīng)用芯片里的車載、功率器企業(yè)，甚至是難度極大的手機(jī)基帶、通用型GPU和DPU設(shè)計(jì)企業(yè)，高瓴資本都有投資，而且都是領(lǐng)投。在投資選擇上，高瓴資本看重市場(chǎng)規(guī)模巨大、天花板極高的細(xì)分賽道，并稱“雪道極長(zhǎng)、機(jī)會(huì)極多！”

縱觀國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域，一些發(fā)展迅猛、潛力較大、市場(chǎng)認(rèn)可度高的新銳企業(yè)已經(jīng)脫穎而出。如高性能、高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司納芯微，在新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)上取得了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，逐漸建立起了在模擬芯片技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，目前已經(jīng)成功登陸上交所科創(chuàng)板。此外，知名電子元器件授權(quán)分銷商雅創(chuàng)電子，在國(guó)內(nèi)汽車電源管理IC這一細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)了較大的市場(chǎng)份額，也已正式在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。

據(jù)此，恒昌宏觀經(jīng)濟(jì)研究室認(rèn)為，中國(guó)經(jīng)濟(jì)正處于轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵時(shí)期，需要提高各個(gè)產(chǎn)業(yè)的附加值，大力發(fā)展硬科技，加快創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)步伐顯然是提高附加值的最優(yōu)辦法。預(yù)計(jì)硬科技領(lǐng)域，以半導(dǎo)體芯片為代表的高成長(zhǎng)性、高景氣賽道或?qū)⒊掷m(xù)享受估值溢價(jià)，在政策紅利和產(chǎn)業(yè)周期的共同作用下，創(chuàng)新賽道市場(chǎng)主體將不斷增加。天高海闊，風(fēng)正帆懸，數(shù)字化、科技化推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)格局加快改變，硬科技賽道潛力十足，投資者們不妨在孕育歷史機(jī)遇的窗口期提前布局，以期在未來收獲“滿園春色”。